Supervision et détection des défauts par Bond Graph

Abstract

La supervision est aujourd'hui primordiale pour la abilit e, la disponibilit e, la maintenabilit e et l'e cacit e des syst emes ainsi que pour la s ecurit e ou la protection de l'environnement. Ce m emoire porte sur la d etection et la localisation des d efauts d'un syst eme par l'outil Bond- Graph. Cette approche est utilis ee pour mod eliser les ph enom enes electriques, m ecaniques et chimiques et bien d'autre ph enom enes. l'utilisation des propri et es structurelles et causales de l'outil bond graph nous permet la g en eration des relations de redondance analytique (r esidus) et la matrice de signatures des fautes. L'objectif de l'utilisation de l'outil bond graph est d'utiliser le m^eme outil pour la mod elisation et la g en eration des RRAs et MSF.