Supervision et détection des défauts par Bond Graph

dc.contributor.authorCherif, Abdenaceren_US
dc.date.accessioned2019-11-10T13:36:43Zen_US
dc.date.available2019-11-10T13:36:43Zen_US
dc.date.issued2019en_US
dc.description.abstractLa supervision est aujourd'hui primordiale pour la abilit e, la disponibilit e, la maintenabilit e et l'e cacit e des syst emes ainsi que pour la s ecurit e ou la protection de l'environnement. Ce m emoire porte sur la d etection et la localisation des d efauts d'un syst eme par l'outil Bond- Graph. Cette approche est utilis ee pour mod eliser les ph enom enes electriques, m ecaniques et chimiques et bien d'autre ph enom enes. l'utilisation des propri et es structurelles et causales de l'outil bond graph nous permet la g en eration des relations de redondance analytique (r esidus) et la matrice de signatures des fautes. L'objectif de l'utilisation de l'outil bond graph est d'utiliser le m^eme outil pour la mod elisation et la g en eration des RRAs et MSF.en_US
dc.identifier.urihttps://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/14769en_US
dc.language.isofren_US
dc.subjectSupervision, Mod elisation, Analyse, Surveillanceen_US
dc.subjectDetection, Isolation, Bond Graph.en_US
dc.titleSupervision et détection des défauts par Bond Graphen_US
dc.typeThesisen_US

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Ms.Aut.Medjadji+Cherif.pdf
Size:
12.48 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections