Modélisation et caractérisation de coupleurs en technologie émergente SIW (Substrate integrated waveguide) pour applications haute fréquence en télécommunications (Wireless Systems)

dc.contributor.authorHamdaoui, Fayçalen_US
dc.contributor.authorTemmar, Khayre Eddineen_US
dc.date.accessioned2017-12-10T08:40:40Zen_US
dc.date.available2017-12-10T08:40:40Zen_US
dc.date.issued2016-05en_US
dc.description.abstractLes développements technologiques en télécommunication tendent depuis plusieurs années vers la miniaturisation des circuits, une réduction des coûts, des masses et des pertes dans ces dispositifs. Les circuits SIW (Substrate Integrated Waveguide) s’inscrivent tout à fait dans cette mouvance et font à l’heure actuelle l’objet de nombreux sujets de recherche avec des applications dans l’industrie. Dans ce travail de mémoire, de nouvelles topologies des coupleurs directionnels à base de la technologie SIW plusieurs bandes de fréquence qui ont été conçues avec succès. Les résultats obtenus ont montrés de bonnes performances en termes de couplage et d’adaptation. Les différentes simulations ont été achevées en utilisant les simulateurs HFSS (High Frequency Simulation Software) et CST (Computer Simulation Technology).en_US
dc.identifier.urihttps://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/11838en_US
dc.language.isofren_US
dc.subjectTechnologie SIW, coupleurs, simulation, HFSS (High Frequency Simulation Software), CST (Computer Simulation Technology)en_US
dc.titleModélisation et caractérisation de coupleurs en technologie émergente SIW (Substrate integrated waveguide) pour applications haute fréquence en télécommunications (Wireless Systems)en_US
dc.typeThesisen_US

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