Etude du profil thermique d’un composant semiconducteur : le transistor à effet de champ à semiconducteur métal –oxyde (MOSFET.

dc.contributor.authorTaleb, Sidi Mohammeden_US
dc.date.accessioned2018-02-13T11:18:20Zen_US
dc.date.available2018-02-13T11:18:20Zen_US
dc.date.issued2017-06-20en_US
dc.description.abstractL’électronique et l’informatique ont accompli d’énormes progrès en un temps record.. Vu les besoins incessant du consommateur le contraignant à utiliser des équipements de tailles de plus en plus réduite et consommant le moins possible nous avons pu assister cette dernière décennie à une course immodérée vers la capacité des dispositif a résiste au effet thermique et par conséquent des circuits qui ne permettait plus d’utiliser les transistors MOSFET. Une des principales conséquences de rendre le dispositif plus résistant à la température voire des transistors MOSFET les constituant dans le cas des circuits conçus en technologie CMOS. Notre travail consiste à modélisé et simuler les caractéristiques d’un transistor MOSFET par le biais du logiciel de simulation numérique du processus et dispositifs COMSOL nous avons alors pu par le biais du même logiciel faire varier les paramètres technologiques de notre structure comme le paramètre température et examiner ainsi l’effet de ces variations sur les caractéristiques électrique de notre Transistor MOSFET.en_US
dc.identifier.citationSalle des thèsesen_US
dc.identifier.urihttps://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/12518en_US
dc.language.isofren_US
dc.publisherUniversity of Tlemcenen_US
dc.subjectSemi-conducteurs; transistors; MOSFET; Méthode des éléments finis; méthode des volumes finis; dérivé-diffusion; COMSOLen_US
dc.titleEtude du profil thermique d’un composant semiconducteur : le transistor à effet de champ à semiconducteur métal –oxyde (MOSFET.en_US
dc.typeThesisen_US

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