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dc.contributor.authorCHAFAA, NASREDDINE-
dc.contributor.authorBENRAMDANE, HASSANE-
dc.date.accessioned2019-03-07T08:50:03Z-
dc.date.available2019-03-07T08:50:03Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.urihttp://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/14094-
dc.description.abstractAvec l’avènement des ordinateurs de hautes vitesses, la dissipation de la chaleur à la puce est devenue une source de préoccupation. Les hautes températures de la puce affectent la fiabilité et la performance du système. Dans ce travail, on va réaliser une étude numérique de la convection d’air destiné au refroidissement des composants électronique dans un canal horizontal. On étudie l’influence de la hauteur du canal, l’épaisseur et la géométrie des composants électronique, et aussi de la distance de séparation entre eux.en_US
dc.language.isofren_US
dc.subjectComposants électroniquesen_US
dc.subjectrefroidissement.en_US
dc.titleSimulation numérique de la convection forcée DANS UN CANAL Horizontal MUNI DES SOURCES DE CHALEUR ( Application : Refroidissements des composants électroniques)en_US
dc.typeThesisen_US
Collection(s) :Master en Génie Mécanique

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