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http://dspace1.univ-tlemcen.dz/handle/112/14094
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Élément Dublin Core | Valeur | Langue |
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dc.contributor.author | CHAFAA, NASREDDINE | - |
dc.contributor.author | BENRAMDANE, HASSANE | - |
dc.date.accessioned | 2019-03-07T08:50:03Z | - |
dc.date.available | 2019-03-07T08:50:03Z | - |
dc.date.issued | 2015 | - |
dc.identifier.uri | http://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/14094 | - |
dc.description.abstract | Avec l’avènement des ordinateurs de hautes vitesses, la dissipation de la chaleur à la puce est devenue une source de préoccupation. Les hautes températures de la puce affectent la fiabilité et la performance du système. Dans ce travail, on va réaliser une étude numérique de la convection d’air destiné au refroidissement des composants électronique dans un canal horizontal. On étudie l’influence de la hauteur du canal, l’épaisseur et la géométrie des composants électronique, et aussi de la distance de séparation entre eux. | en_US |
dc.language.iso | fr | en_US |
dc.subject | Composants électroniques | en_US |
dc.subject | refroidissement. | en_US |
dc.title | Simulation numérique de la convection forcée DANS UN CANAL Horizontal MUNI DES SOURCES DE CHALEUR ( Application : Refroidissements des composants électroniques) | en_US |
dc.type | Thesis | en_US |
Collection(s) : | Master en Génie Mécanique |
Fichier(s) constituant ce document :
Fichier | Description | Taille | Format | |
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Ms.GM.Chafaa+Benramdane.pdf | 66,67 MB | Adobe PDF | Voir/Ouvrir |
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