Veuillez utiliser cette adresse pour citer ce document : http://dspace1.univ-tlemcen.dz/handle/112/14196
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dc.contributor.authorBerrichi, Yamina-
dc.date.accessioned2019-05-20T10:14:25Z-
dc.date.available2019-05-20T10:14:25Z-
dc.date.issued2018-07-05-
dc.identifier.citationsalle des thesesen_US
dc.identifier.otherdoc-537-19-01-
dc.identifier.urihttp://dspace.univ-tlemcen.dz/handle/112/14196-
dc.description.abstractIn this work, we studied an HBT (Hetero-junction Bipolar Transistor) InP/InGaAs type NPN. The simulation was performed using the SILVACO-TCAD simulator. First, we developed the geometrical form of the study structure for its simulation, in order to approach the actual configuration of the component. We obtained a current gain of about 800, a transition frequency fT=620 GHz and a maximum frequency fMAX =300 GHz. We then introduced InAs and GaP binary semiconductors to lower, the resistivity of the base to improve the electrical characteristics of our component. For this we have proposed a new geometric configuration with the corresponding new results. Thus, we simulated the actual structure of the HBT studied and published by one of the University of California in 2001. The results of our simulation remain almost identical to those obtained in this laboratory. We then developed this structure by introducing "buffer" layers in InAs and GaP, thus eliminating interface defects and improving the electrical and frequency performance of the component.en_US
dc.description.sponsorshipDans ce travail, nous avons étudié un HBT (transistor bipolaire à hétérojonction) InP/InGaAs de type NPN. La simulation a été effectuée en utilisant le simulateur SILVACO-TCAD. En premier lieu, nous avons élaboré la forme géométrique de la structure d’étude pour sa simulation, afin d’approcher la configuration réelle du composant. Nous avons obtenu un gain en courant environ 800, une fréquence de transition fT=620 GHz et une fréquence maximale fMAX =300 GHz. Nous avons, ensuite, introduit les semiconducteurs binaires InAs et GaP pour diminuer la résistivité de la base afin d’améliorer les caractéristiques électriques de notre composant. Pour cela nous avons proposé une nouvelle configuration géométrique avec les nouveaux résultats correspondant. Ainsi, nous avons simulé la structure réelle de l’HBT étudiée et publiée par un de l‘université de California en 2001. Les résultats de notre simulation restent quasi-identiques à ceux obtenus dans ce laboratoire. Nous avons ensuite développé cette structure en y introduisant des couches « Tampon » en InAs et GaP, permettant ainsi d’éliminer les défauts d’interface et d’améliorer les performances électriques et fréquentielles du composanten_US
dc.language.isofren_US
dc.publisher20-05-2019en_US
dc.subjectIndium phosphorus(InP), indium gallium arsenide(InGaAs), HBT, fT, fMAX.en_US
dc.subjectphosphore d’indium (InP), indium gallium arsenide(InGaAs), HBT, fT, fMAX.en_US
dc.titleModélisation des caractéristiques électriques d’un transistor bipolaire à hétérojonction InP/InGaAsen_US
dc.typeThesisen_US
Collection(s) :Doctorat classique en Physique

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